Didelės spartos dvigubo galo tenonerio linija su dviguba plačia grandine

„Hawk Machinery“ didelės spartos DET linija su plačia grandine, naudojant naujausias tarptautines technologijas, po daugelio metų techninio atnaujinimo, daugiau nei 600 klientų vidaus ir užsienyje naudoja sertifikatus, tinka PVC grindims, laminato grindims, medžio masyvo kelių sluoksnių grindims, bambuko grindims. , SPC grindys, kalcio silikato plokštės, SMC plokštės ir kiti plokščių išpjovimo būdai.„Hawk Machinery“ didelės spartos DET linija su plačia grandine gali leisti lentai pirmiausia nudažyti, tada atlikti įpjovimo darbus ir nepažeisti grindų paviršiaus, ypač patenkinti visų tipų sagčių grindų apdirbimo produkciją, pritaikyti plačią, glausti ir sureguliuoti. greitas, stabilumas geras, apdorojimo tikslumo pranašumas yra didesnis.

„Hawk Machinery High Speed ​​DET Line“ su plačia grandine yra „Hawk Machinery“ pjovimo linijos atnaujinimo konfigūracijos mašinų linija.Ilgajame šoniniame ir trumpajame pjovimo linijos šoniniame gale yra 4 liukai ir iš viso 8 darbinės padėtys.Gamybos greitis yra greitesnis, o įrankių susidėvėjimas yra mažesnis, palyginti su laiku.ilgoji šėrimo dėžės pusė gali būti pailginta, kad ilgesnis lėkštės padavimas būtų stabilesnis.Perdavimo grandinė turi dvigubą plačią grandinės konstrukciją, o kreipiamasis bėgis yra integruotas kreipiamasis bėgis, atitinkantis įvairių plokščių apdorojimo dydžius ir specifikacijas bei užtikrinantis gamybos stabilumą ir apdorojimo tikslumą.Siekiant pagerinti apdorojimo tikslumą, derinant su frezos padėtimi, naudojant įmontuotą pneumatinės slėgio plokštės įtaisą, reguliavimas yra paprastas ir greitas, nepažeis grindų paviršiaus, todėl grindų mazgas vientisesnis.

Hawk Machinery didelės spartos DET linija su plačia grandine su konkurencinga kaina ir aukšta kokybe, dideliu efektyvumu, geru stabilumu.Hawk Machinery didelės spartos DET linija su plačia grandine yra geriausias pasirinkimas PVC grindų, laminato grindų, medžio masyvo daugiasluoksnių grindų, bambuko grindų, SPC grindų, kalcio silikato plokščių, izoliacinių plokščių ir kitų tipų plokščių apdorojimui.